厦门失效分析

STT经过数年的积累和发展已建设成为一个集试验技术研究与应用、试验检测与分析、试验设备研制为一体的综合性检测服务机构。拥有一支高学历高素质团队，具备丰富的环境可靠性试验工程技术、失效分析技术、理化检测技术研究及实践经验，依据ISO/IEC17025：2006进行实验室管理，遵循“、、科学、”的准则，依照IEC、ISO、IEEE、MIL、ASTM、J-STD、GJB、GB、SJ等国际、国内标准，为企业提供检测技术服务。
体积电阻率
在绝缘材料里面的主流电场强度和稳态电流密度之商，即单位体积内的体积电阻；单位为Ω·cm或Ω·m
参考标准：
GB/T 3048.3-2007
GB/T 1410-2006
GB/T 15662-1995
ASTM D257-14

环境老化测试：模拟元器件在长期使用或存储过程中受到的环境影响，包括高温老化、高湿老化等测试，以评估元器件的寿命和稳定性。

导体通流后产生电流热效应，随着时间的推移，导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的条件是在3个小时内前后温差不**过2℃，此时测得导体表面的温度为此导体的终温度，温度的单位为度（℃）。上升的温度中**过周围空气的温度（环境温度）的这一部分温度称为温升，温升的单位为开氏（K）。有些关于温升方面的文章和试验报告及试题中，经常把温升的单位写成（℃），单位用度（℃）来表示温升是不妥当的。应该用（K/W）来表示。为验证电子产品的使用寿命、稳定性等特性，通常会测试其重要元件（IC芯片等）的温升，将被测设备置于**其额定工作温度（T=25℃）的某一特定温度（T=70℃）下运行，稳定后记录其元件**环境温度的温升，验证此产品的设计是否合理。

介质损耗
由绝缘材料作为介质的电容器上锁施加的电压与由此而产生的电流之间的相位差的余角为介质损耗角，其正切值为介质损耗因数。
电子元器件受环境影响很大，我们致力于解决该问题，苏州赛拓检测欢迎您的咨询
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