检测项目冷热冲击测试
检测项目2振动测试
检测项目3温度循环
检测项目4湿度加载寿命
检测项目5温度加载寿命
周期5-7日
赛拓检测本着为客户在检验、鉴定、测试及认证领域提供性的终解决方案的经营理念，坚持与所有客户长期合作、共同发展，质量为本、服务为先、求实创新、不断发展。
STT通过、的检测服务，促进各行各业的客户提升产品质量与管理水平，携手共建和谐安全的品质生活
介质损耗
由绝缘材料作为介质的电容器上锁施加的电压与由此而产生的电流之间的相位差的余角为介质损耗角，其正切值为介质损耗因数。
温升
温升是指电子电气设备中的各个部件高出环境的温度。
体积电阻率
在绝缘材料里面的主流电场强度和稳态电流密度之商，即单位体积内的体积电阻；单位为Ω·cm或Ω·m
参考标准：
GB/T 3048.3-2007
GB/T 1410-2006
GB/T 15662-1995
ASTM D257-14
导体通流后产生电流热效应，随着时间的推移，导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的条件是在3个小时内前后温差不**过2℃，此时测得导体表面的温度为此导体的终温度，温度的单位为度（℃）。上升的温度中**过周围空气的温度（环境温度）的这一部分温度称为温升，温升的单位为开氏（K）。有些关于温升方面的文章和试验报告及试题中，经常把温升的单位写成（℃），单位用度（℃）来表示温升是不妥当的。应该用（K/W）来表示。为验证电子产品的使用寿命、稳定性等特性，通常会测试其重要元件（IC芯片等）的温升，将被测设备置于**其额定工作温度（T=25℃）的某一特定温度（T=70℃）下运行，稳定后记录其元件**环境温度的温升，验证此产品的设计是否合理。
电子元器件受环境影响很大，我们致力于解决该问题，苏州赛拓检测欢迎您的咨询
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