检测项目冷热冲击测试
检测项目2振动测试
检测项目3温度循环
检测项目4湿度加载寿命
检测项目5温度加载寿命
周期5-7日
赛拓检测（简称STT）是国内较早开展环境可靠性工程检测技术的研究与应用的第三方检测服务机构，经过十数年的发展，已成为集环境可靠性测试、机械可靠性测试、包装运输测试、材料测试、电磁兼容测试、安规、失效分析、理化检测等项目为一体的综合性检测服务机构。现有规模、测试能力和水平处于国内检测机构的水平，并培养出一批高素质检测工程师人员，积累了丰富的检测经验。
参考标准：
EIA-364-70B
设备参数：
Agilent/34970
冲击测试：模拟元器件在运输或使用过程中受到的冲击影响，包括机械冲击、自由跌落等测试，以评估元器件的抗冲击能力和结构强度。
振动测试：模拟元器件在运输或使用过程中受到的振动影响，包括正弦振动、随机振动等测试，以评估元器件的机械强度和连接可靠性。
导体通流后产生电流热效应，随着时间的推移，导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的条件是在3个小时内前后温差不**过2℃，此时测得导体表面的温度为此导体的终温度，温度的单位为度（℃）。上升的温度中**过周围空气的温度（环境温度）的这一部分温度称为温升，温升的单位为开氏（K）。有些关于温升方面的文章和试验报告及试题中，经常把温升的单位写成（℃），单位用度（℃）来表示温升是不妥当的。应该用（K/W）来表示。为验证电子产品的使用寿命、稳定性等特性，通常会测试其重要元件（IC芯片等）的温升，将被测设备置于**其额定工作温度（T=25℃）的某一特定温度（T=70℃）下运行，稳定后记录其元件**环境温度的温升，验证此产品的设计是否合理。
电子元器件受环境影响很大，我们致力于解决该问题，苏州赛拓检测欢迎您的咨询
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