检测项目冷热冲击测试
检测项目2振动测试
检测项目3温度循环
检测项目4湿度加载寿命
检测项目5温度加载寿命
周期5-7日
STT致力于通过在环境可靠性试验与试验工程技术方面自主科技创新活动，为电子、汽车、集成电路、微波、光电、机电、机械、IT领域等不同厂商生产的产品提供、全面的可靠性试验、可靠性设计及工艺改进的系统解决方案，促进科技进步，确保产品的质量与可靠性符合标准，降低企业质量成本、促进企业发展、增强企业的竞争力。
振动测试：模拟元器件在运输或使用过程中受到的振动影响，包括正弦振动、随机振动等测试，以评估元器件的机械强度和连接可靠性。
击穿电压
在规定的试验条件下，试样发生击穿时的电压，单位KV
参考标准：
ASTM D149-09(2013)
GB/T 1408.1-2006
IEC 60243-1-2013
ASTM D1000-10
GB/T 4677-2002
介质损耗
由绝缘材料作为介质的电容器上锁施加的电压与由此而产生的电流之间的相位差的余角为介质损耗角，其正切值为介质损耗因数。
导体通流后产生电流热效应，随着时间的推移，导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的条件是在3个小时内前后温差不**过2℃，此时测得导体表面的温度为此导体的终温度，温度的单位为度（℃）。上升的温度中**过周围空气的温度（环境温度）的这一部分温度称为温升，温升的单位为开氏（K）。有些关于温升方面的文章和试验报告及试题中，经常把温升的单位写成（℃），单位用度（℃）来表示温升是不妥当的。应该用（K/W）来表示。为验证电子产品的使用寿命、稳定性等特性，通常会测试其重要元件（IC芯片等）的温升，将被测设备置于**其额定工作温度（T=25℃）的某一特定温度（T=70℃）下运行，稳定后记录其元件**环境温度的温升，验证此产品的设计是否合理。
电子元器件受环境影响很大，我们致力于解决该问题，苏州赛拓检测欢迎您的咨询
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