检测项目冷热冲击测试
检测项目2振动测试
检测项目3温度循环
检测项目4湿度加载寿命
检测项目5温度加载寿命
周期5-7日
赛拓检测本着为客户在检验、鉴定、测试及认证领域提供性的终解决方案的经营理念，坚持与所有客户长期合作、共同发展，质量为本、服务为先、求实创新、不断发展。
STT通过、的检测服务，促进各行各业的客户提升产品质量与管理水平，携手共建和谐安全的品质生活
体积电阻率
在绝缘材料里面的主流电场强度和稳态电流密度之商，即单位体积内的体积电阻；单位为Ω·cm或Ω·m
参考标准：
GB/T 3048.3-2007
GB/T 1410-2006
GB/T 15662-1995
ASTM D257-14
振动测试：模拟元器件在运输或使用过程中受到的振动影响，包括正弦振动、随机振动等测试，以评估元器件的机械强度和连接可靠性。
c.排除因原材料、加工或运输对绝缘的损伤，降低产品早期失效率。
导体通流后产生电流热效应，随着时间的推移，导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的条件是在3个小时内前后温差不**过2℃，此时测得导体表面的温度为此导体的终温度，温度的单位为度（℃）。上升的温度中**过周围空气的温度（环境温度）的这一部分温度称为温升，温升的单位为开氏（K）。有些关于温升方面的文章和试验报告及试题中，经常把温升的单位写成（℃），单位用度（℃）来表示温升是不妥当的。应该用（K/W）来表示。为验证电子产品的使用寿命、稳定性等特性，通常会测试其重要元件（IC芯片等）的温升，将被测设备置于**其额定工作温度（T=25℃）的某一特定温度（T=70℃）下运行，稳定后记录其元件**环境温度的温升，验证此产品的设计是否合理。
电子元器件受环境影响很大，我们致力于解决该问题，苏州赛拓检测欢迎您的咨询
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